4月15日消息，据报道，台光电、台耀、联茂等三大高阶铜箔基板（CCL）供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价事宜。
其中，台耀已向客户发出正式通知，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。
台光电也宣布，第二季度起将对高阶材料启动新一波调价，幅度约10%，主要锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
联茂预计4月也将跟进调涨，涨幅同样约10%。
CCL即铜箔基板（又称覆铜板），是PCB中支撑整体结构的关键组件。本轮涨价的直接推手是上游三大主材铜箔、玻纤布和环氧树脂的全面涨价。
成本端的压力尚未缓解，需求侧的爆发又添了一把火。
据行业发布的研报显示，AI服务器CCL用量达传统设备的3至5倍，2026年M9等级CCL有望进入大规模放量阶段。
近半年来，CCL行业已历经数次涨价。2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%至20%。
此外，日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起也调涨全系列产品价格，最高达30%。
业内人士判断，随着AI算力需求持续增长，叠加上游材料价格持续上扬，高阶CCL报价上行趋势已更趋明确，2026全年CCL涨势或将未完待续。
